广州诺顶智能科技有限公司
注于半导体先进封装整体解决方案,可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域,为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
先进封装_先进封装半导体_封测-宁波芯健半导体有限公司
关键词_关键词_关键词-宁波芯健半导体有限公司
上海隐冠 叠堆型压电陶瓷 压电陶瓷 压电致动器 压电促动器 - 上海隐冠半导体技术有限公司
销售热线:19145717135隐冠半导体成立于2019年,是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地,打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线,建立了完备的技术研发与生产体系,为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题,开拓多维度应用领域,形成多品种多系列的量产精品。
东莞触点智能装备有限公司
东莞触点智能装备有限公司,APIE,AttachPointIntelligentEquipment,是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商,致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线打线机(HeavyAluminumWireBonder)、银浆装片机(EpoxyDieBonder)、共晶机(EutecticDieBonder)、倒装机(FlipChipDieBonder)、扇出先进封装用装片机(Fan-outDieBonder)等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项,获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项,先后承担了多项国家02专项及省市级项目,解决了国家在此环节的卡脖子难题。
多物理场仿真软件_电磁仿真软件_EDA多物理场仿真软件 - 裕兴木兰
裕兴木兰是多物理场仿真软件、电磁仿真软件厂家,深耕多物理场仿真软件领域,总部位于上海,并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心,致力于EDA多物理仿真软件和技术的研发,是国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务商。
上海昇贻半导体科技有限公司
昇贻半导体成立于2021年11月,致力于为客户提供“一站式设计方案”解决服务。涵盖基础数字IP定制,library开发;基于先进工艺的高端芯片设计服务,先进封装设计以及测试服务。除此以外,昇贻半导体依托独有的全球工业供应链优势,为客户提供晶圆代工以及产品生命周期管理的相关技术支持。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立,公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区,拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境,已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。
真空回流焊炉-heller半导体回流焊设备供应商-苏州仁恩机电
苏州仁恩机电科技有限公司提供真空回流焊设备、半导体焊接设备、固化设备,定制化工艺制程设备等,是集成全新半导体先进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案集成供应商。
晶洲装备-高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案提供商
高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备;TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备;晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。