大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线打线机(HeavyAluminumWireBonder)、银浆装片机(EpoxyDieBonder)、共晶机(EutecticDieBonder)、倒装机(FlipChipDieBonder)、扇出先进封装用装片机(Fan-outDieBonder)等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项,获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项,先后承担了多项国家02专项及省市级项目,解决了国家在此环节的卡脖子难题。
浙江凯成智能设备股份有限公司-倍捻机|全自动高速精密络筒机|直捻机|捻线机
浙江凯成智能设备股份有限公司,是一家致力于研发、生产自动化控制软件和智能高端纺织设备生产厂家,专注自动络筒机、高速络筒机、精密络筒机、绕线机、全自动绕线机、倍捻机、打线机、绣花线打线机、缝纫线打线机、全自动打线机等产品的研发生产销售。